IT之家 12 月 23 日讯息，在当天的 2024 MediaTek 天玑芯片新品发布会上，联发科天玑 8400 全大核料理器沉着发布。

　　联发科天玑 8400 首发 Cortex-A725 全大核架构，该中枢的单核性能升迁 10%，功耗镌汰 35%。

　　天玑 8400 搭载 8 个 A725 CPU 大核，二级缓存翻倍、三级缓存升迁 50%、系统缓存升迁 25%，GeekBench 6.2 多核跑分 6722。

　　功耗方面，天玑 8400 比拟 8300 的峰值性能下多核功耗镌汰 44%，在游戏对战场景功耗镌汰 24%、凝听音乐功耗镌汰 12%、录制视频功耗镌汰 12%、应答聊天功耗镌汰 14%。

　　GPU 方面，天玑 8400 搭载 Arm Immortalis G720 MC7 1.3GHz GPU，维持硬件后光跟踪、40% 带宽优化等，GPU 峰值性能相较上一代芯片升迁 24%，功耗镌汰 42%。

　　IT之家附参数如下：

　　台积电 4nm 工艺

　　1*3.25GHz A725 + 3*3.0GHz A725 + 4*2.1GHz A725 CPU Immortalis G720 MC7 1.3GHz GPU

　　全大核 CPU 架构

　　正在补充其余竖立

　　此前爆料知道，小米 REDMI Turbo 4 手机将首发天玑 8400。新机有望配备 6500mAh 电板 + 1.5K LTPS 窄边护眼直屏开云(中国)开云kaiyun·官方网站，吸收玻璃机身 + 塑料中框野心，配备短焦光学指纹 + 左上角竖排 50Mp 双摄，搭载天玑 8 系平台。